2025年版 回路基板保護・封止用接着剤の世界市場調査レポート

 世界の回路基板保護・封止用接着剤市場レポート（日本語訳）

世界の回路基板保護・封止用接着剤市場は大きな拡大を遂げており、2024年までに12億米ドルに達すると予測されています。最新の分析によると、この分野は年平均成長率（CAGR）5.8%で成長し、2030年までに17億米ドルを超える可能性があります。この安定した成長軌道は、特に耐湿性、耐熱性、機械的保護を必要とするアプリケーションにおいて、電子機器製造における耐久性の高い高性能接着剤への需要の増加を反映しています。

回路基板保護接着剤は、湿気、ほこり、化学物質への曝露などの環境要因から繊細な電子部品を保護することで、現代の電子機器において重要な役割を果たしています。急速に進化するコンシューマーエレクトロニクス、自動車用電子機器、産業用オートメーションシステムにおける信頼性の要求の高まりにより、市場は大きな勢いを得ています。

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市場概要と地域分析

アジア太平洋地域は現在、市場の約45%を占め、世界最大の消費地域です。この地域優位性は、中国、韓国、日本の集中的な電子機器製造拠点や、東南アジアにおける生産施設の拡大に由来します。急速な都市化と拡大する中間層が電子機器需要を押し上げ、その結果として信頼性の高い回路基板保護ソリューションの必要性が高まっています。

北米は、技術革新と航空宇宙・防衛分野における厳格な品質基準を背景に強力な市場プレゼンスを維持しています。欧州は、自動車用電子機器や産業用IoT分野において堅調な成長を示しています。ラテンアメリカや中東などの新興市場も有望な可能性を示していますが、インフラ制約がより積極的な拡大を抑えています。

主な市場推進要因と機会

複数の要因が回路基板保護接着剤市場を牽引しています。5G技術の普及は高周波回路の高度な保護を必要とし、電気自動車革命はバッテリーマネジメントシステムやパワーエレクトロニクス封止の新しい要件を生み出しています。さらに、コンシューマーエレクトロニクスにおける小型化の傾向は、より高密度な回路配置を性能を損なわずに保護できる先進的な接着剤ソリューションを必要としています。

バイオベース接着剤の開発による持続可能性目標の達成や、医療電子機器分野における成長機会も注目されています。特に生体適合性基準を満たす接着剤への需要が高まっています。さらに、スマート製造やインダストリー4.0の採用は、産業環境に耐え、かつ自動化された塗布プロセスに対応できる接着剤需要を後押ししています。

課題と制約

市場は、シリコーンやエポキシ樹脂などの原材料価格の変動をはじめ、いくつかの課題に直面しています。VOC排出に関する厳しい環境規制は、製剤開発を複雑化させています。さらに、特殊な塗布装置の必要性が導入コストを押し上げ、高度な製剤のための高額なR&D投資が小規模企業にとって参入障壁となっています。

また、最近の世界的な供給網の混乱によって明らかになったサプライチェーンの脆弱性は、原材料の入手可能性に影響を与えています。加えて、これらの接着剤で封止された電子部品のリサイクルの複雑さは、循環型経済の原則に沿うために業界が取り組むべき環境課題となっています。

タイプ別市場セグメンテーション

• Silicone-based Adhesives

• Epoxy-based Adhesives

• Polyurethane-based Adhesives

• Acrylic-based Adhesives

• Others

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アプリケーション別市場セグメンテーション

• Consumer Electronics (Smartphones, Tablets, Wearables)

• Automotive Electronics (ADAS, Infotainment Systems)

• Industrial Electronics (Control Systems, Sensors)

• Medical Devices (Diagnostic Equipment, Implants)

• Aerospace & Defense (Avionics, Communication Systems)

• Others

市場セグメンテーションと主要企業（Key Players）

• Henkel AG & Co. KGaA

• Dow Chemical Company

• H.B. Fuller Company

• 3M Company

• Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.

• Momentive Performance Materials

• Electrolube

• Master Bond Inc.

• Dymax Corporation

• Elkem Silicones

• Wacker Chemie AG

• Lord Corporation

• CHT Group

• Panacol-Elosol GmbH

• Epoxy Technology, Inc.

レポートの範囲

本包括的レポートは、2024年から2030年にかけての世界の回路基板保護・封止用接着剤市場を詳細に分析しています。本研究には以下が含まれます:

• 市場規模の推定（価値：百万米ドル、数量：キロトン）

• 製品タイプ、アプリケーション、地域別の詳細なセグメンテーション

• 競争環境分析（市場シェア、製品ポートフォリオ、戦略的取り組み）

• 価格分析とコスト構造の内訳

• 成長見通しと新たな機会

• ポーターのファイブフォース分析による競争強度評価

• PESTEL分析（政治、経済、社会、技術、環境、法的要因）

また、主要企業のビジネス概要、財務実績、製品ポートフォリオ、最近の動向、SWOT分析を含む詳細な企業プロファイルも収録しています。

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